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        CL系列料带检测机
         

        项目

        CL700

        机台尺寸

        1620(L) × 610(W) × 1900(H)

        适用的IC封装形式

        SOT23、SOT236、SOT238、SOT323、SOT363、SOT563、SOP8、QFN、DFN

        人机交互

        显示器,键盘鼠标,按键,LED三色指示灯

        支持卷盘直径

        7、13 in

        轨道数量

        单轨

        轨道宽度调节方式

        自动调节

        适用载带宽度

        8,12,16,24,32,44 mm

        针轮找零方式

        自动找零

        计数功能

         IC计数、前空计数、后空计数

        视觉系统

        1. 相机数量:2个;

        2. 检测站:Mark站、Seal

        视觉检测内容

        Mark+Surface+Lead+Seal

        检测项目

        1. 封痕:封痕偏移,盖带偏移,封痕断开,封痕不均衡,封痕宽度,载带破损;

        2. 缺料,反料;

        3. 印字(要求盖带具有高透明度,字符与背景对比度高于40DB):

        转向、无印字、印字反向、错字、缺字、不完整印字、印字角度、多余印字、印字位置、混料、字符间距、字符偏移、乱码

        4.管脚(要求盖带具有高透明度,不能出现盖带反光)

        脚宽、间距、跨度、共线性,检测精度0.015mm(基于SOT563 盖膜清晰的情况)

        NG产品标记形式

        粘贴美纹胶

        控制系统

        1.混批检测功能;

        2.复检功能;

        3.人工NG确认功能;

        4.三级操作权限设置;

        5.实时显示系统运行状态;

        6.实时显示检测图像和结果;

        7.可手动编辑IC型号、料带形式、批次等信息;

        8.指示灯自定义设置;

        9.按时间自动保存设备运行记录、操作记录等信息,保存日期无上限,可导出所有信息

        Under kill

        0

        Over kill

        1000PPM

        UPH

        基于下述条件时,初检UPH 60K

        1. Pitch = 8 mm;

        2. 视觉检测项目:

          封痕:封痕偏移、盖带偏移、封痕断开、封痕不均衡、封痕宽度、载带破损;

          缺料、反料;

        印字(盖带具有高透明度,字符与背景对比度高于40DB):

        转向、无印字、印字反向、错字、缺字、不完整印字、多余印字、印字位置、混料、字符偏移、乱码

        管脚(要求盖带具有高透明度,不能出现盖带反光)脚宽、间距、跨度、共线性,

        检测精度0.015mm(基于SOT563 盖膜清晰的情况)

        Jam rate

        100PPM

        MTBA

        1 h

        MTBF

        168 h

         

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