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        C6800C/C6800T三温平移式分选机

         

        C6800C/C6800T平移式自动分选机

        C6800C是一款配置常高温ATC功能的8工位ATE测试P&P Handler,该机型具备自动Tray盘上下料、电性能测试,控温ATC指标满足100W@25℃,230W@70℃,300W@85~125℃要求;

        C6800T是一款配置三温ATC功能的8工位ATE测试P&P Handler,该机型具备Tray盘上下料;Bowl上料,Tray或料盒出料、电性能测试,满足-55℃~150℃的三温测试要求。小功率版本适用于无功率或低功率IC测试如车载芯片、移动GPU等; 大功率版本适用于大功率产品测试如PC GPU、服务器CPU、AI芯片、网络芯片等,控温能力200W@-55℃、300W@-40℃、850W@25℃、1150W@125℃。

         

        项目

        C6800C

        C6800T_V2.0

        C6800T_V3.0

        适用的IC封装尺寸

        SOP/QFN/QFP/SIM/Card/

        LGA/BGA/CSP(3*3~55*55mm)

        SOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA

        /BGA/CSP(3*3~110*110mm)

        SOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA

        /BGA/CSP(3*3~110*110mm)

        测试工位

        8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

        8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

        8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

        UPH

        Max. UPH 6.6K(2*4模式, Base on QFN5*5, 14*35 Tray,高温测试,test time=3s)

        Max. UPH 7K(2*4模式, Base on QFN5*5, 14*35 Tray,高低温测试,test time=3s)

        Max. UPH 7K  (高温2x4模式,基于QFN5x5,test time=0s,14x35Tray)

        Max. UPH 200 (高温1x1模式,基于BGA89x98,test time=0s,1x2 Tray)

        故障率

        ≤1/5000 pcs

        ≤1/5000 pcs

        ≤1/5000 pcs

        测压力

        Max. 160Kg(8 site)(240Kg option)

        Max. 160Kg(8 site)(300Kg option)

        外缸Max 300KG(

        内缸Max150KG

        温度精度

        压头:25~130±2℃

        入料梭/预温盘:50~90℃±2℃;90~130℃±3℃

        压头:-55~150±2℃

        入料梭/预温盘:-55~150℃±3℃

        压头:-55~150±2℃

        入料梭/预温盘:-55~150℃±3℃

        ATC能力

        常高温ATC指标:

        100W@25℃,230W@70℃,300W@85~125℃

        小功率版本:

        1site:50W@-55℃,250W@25℃,300W@85~125℃

        2site:20W@-55℃,120W@25℃,120W@85~125℃

        4site:10W@-40℃,60W@25℃,60W@85~125℃

        8site:5W@-40℃,15W@25℃,20W@85~125℃

        大功率版本:

        200W@-55℃,300W@-40℃;850W@25℃,1150W@125℃

        通讯接口

        TTL, GPIB, RS232

        TTL, GPIB, RS232

        TTL, GPIB, RS232

         

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