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        CP12 全自动12英寸探针台

        项目

        CP12探针台

        机台尺寸

        1620mm(W) *1230(D)*1450mm(H)

        适用晶圆

        200mm,300mm

        晶圆厚度

        250~2000μm

        Die Size

        350μm ~76,000μm

        晶圆搬运方式

        背面真空吸取,双Arm

        针测精度

        XY:±1.5μm;Z:±2.5μm

        XY平台

        重复定位精度±1μm

        Z轴

        重复定位精度±1.5μm,最大速度30mm/s

        针测压力

        50kg(可选200kg)

        校准方式

        图像校准,高低倍模板匹配

        Index Time

        240ms(基于Die Size 6mm,Z Clearance 0.5mm)

        测试温度

        常温~150℃±1℃

        通讯接口

        GPIB,预留TTL和RS232

        可选功能

        ID读取,自动换卡

         

        ※主要针对CIS和SOC产品推出的高性价比探针台。

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