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        AOI系统目录当前位置:首页  >>  产品展示

        iFocus晶圆检测系统

        项目

        iFocus

        产品类型

        EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

        进料方式

        裸硅片或者绷环蓝膜

        硅片尺寸

        5寸/6寸/8寸/12寸

        多镜头配置(正面2D)

        2.5X /5X /10X  可选配20X

        灯光模组

        3组独立光源配置

        辨识率

        3.14um/1.57um/0.78um 每像素

        检测能力

        2x2 像素

        3D 相机

        可选配

        复判镜头(彩色)

        传输手臂

        日本高精度双手臂模组

        OCR/二维码

        支持

        翘曲范围

        2毫米

        检测项目

        晶圆表面划伤检测/RDL 断路/凸起尺寸和高度检测/残胶/金属残留等

        速度

        8寸  检查2D 在2.5X时 80片以上

        8寸  检查3D 40片以上

        MTBA

        6小时

        MTBF

        1000小时

        洁净度

        Class 1000

        内洁净

        设备尺寸

        2x2.1x2.1m

        版权所有:杭州长川科技股份有限公司 地址:杭州市滨江区聚才路410号

        电话:+86-571-85096193 传真:+86-571-88830180 技术支持:故乡人网络 浙ICP备13037257号-1

        浙公网安备 33010802011471号

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