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        AOI系统目录当前位置:首页  >>  产品展示

        tSort 高速晶粒分选系统

        项目

        tSort

        产品类型

        片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品

        进料方式

        绷环蓝膜

        出料方式

        编带或者托盘

        硅片尺寸

        8寸/12寸

        产品大小

        0.2x0.4mm 到7x7mm

        UPH

        最快30K

        载带宽度

        8-16mm

        检测站点

        正面检测

        反面检测

        编带内检测

        5S检测(选配)

        IR检测(选配)

        编带后检测(选配)

        3D凸块检测

        共面性/针痕/Pad 质量

        检测项目

        产品尺寸,表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移

        OCR检查

        2D矩阵

        选配功能

        OS测试

        双编带

        返工到编带

        返工到蓝膜

        MTBA

        1小时

        MTBF

        1000小时

        设备尺寸

        2.6x1.6x2.2m

        版权所有:杭州长川科技股份有限公司 地址:杭州市滨江区聚才路410号

        电话:+86-571-85096193 传真:+86-571-88830180 技术支持:故乡人网络 浙ICP备13037257号-1

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